不同介电性能的在高频通讯应用评价方法

不同介电性能的在高频通讯应用评价方法

在通信领域，随着现代通讯技术的发展，使用无线电波的频率越来越高，热致液晶聚合物(TLCP)材料应用于通讯连接器时，其介电性能将会作为重点关注指标，譬如用于高频信号输出部件时，要求材料介电常数及介电损耗尽可能低；当希望元器件起到一定电存储功能时，则要求材料具有更高的介电常数。本文选择降低材料介电常数的中空玻璃微珠(HGB)，提高材料介电常数的钛酸钡(BT)以及增加材料强度的玻璃纤维(GF)等作为填料与TLCP进行共混，研究三种无机物填充改性TLCP材料的介电性能变化规律，实现在一定范围内调节TLCP材料的介电性能，不...