强化功率半导体供应链日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

8月27日消息，据《日经新闻》报道，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC（碳化硅）的功率半导体市场上，日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。比如，在SiC基板方面，日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）计划投资300亿日元增设产线，在山形县工厂增设SiC基板产线，预计将在2027年开始量产，而日本经济产业省最高将补...