预估将于~年导入封装技术

：预估将于~年导入封装技术

IT之家7月3日消息，TrendForce集邦咨询今日指出，以AMD为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽FOPLP扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的FOPLP有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在AIGPU上的应用还需要等到2027~2028年。研报指出，FOPLP技术目前有三种主要模式：专业晶圆代工厂和OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将AIGPU的2.5D封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；OSAT企业将消费性集成电...