消息称三星电子正研发先进封装目标年二季度量产

消息称三星电子正研发先进封装，目标年二季度量产

IT之家7月3日消息，韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲图源ETNews概念图中GPU（AI计算芯片）垂直堆叠在LCC（IT之家注：即SRAM缓存）之上，两部分键合为一体，这点类似于三星电子现有X-Cube3DIC封装技术。▲三星X-Cube封装技术而在GPU LCC缓存整体与HBM内存的互联中，这一3.3D封装技术又与I-Cub...