每周观察预估年渗透率将增长两成；年第一季全球前十大晶圆代工产值季减%至亿美元

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AI应用将逐步完善推升消费者需求，预估2025年AINB渗透率将增长两成

TrendForce集邦咨询指出，严谨规范下的AINB新品陆续于今年下半年推出，初代机种售价多在1,099美元至1,699美元区间，即便面对商务市场，仍是属于高价范畴，在不稳定的经济背景下，难以拓展购买动能，预期2024年市场渗透率约1%左右。

然而，2025年随着AI应用完善，能处理复杂任务，提供更好的用户体验并提高生产力，TrendForce集邦咨询预期，在消费者对于更智能、更高效的终端设备需求将迅速增长下，AINB渗透率将快速增长至20.4%。同时，随着更多制造商推出搭载AI芯片和高级功能的笔记本电脑，AINB的普及率预计将在未来几年持续攀升。

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2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

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合约价抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，每周观察预估年渗透率将增长两成；年第一季全球前十大晶圆代工产值季减%至亿美元推动多数业者营收延续季增趋势。

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第一季智能手机生产量呈现年增，预估第二季将季减5-10%

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，相较去年第一季，供应商为解决渠道库存积累严重的问题，大幅调降生产目标，因此今年第一季智能手机生产量即便低于疫情前3亿部以上的水平，但仍有看似不错的18.7%年增率，总出货量为2.96亿部。

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