新视界·RIS赋能6G 第三届智能超表面技术论坛成功召开
主题为“新视界·RIS赋能6G”的第三届智能超表面技术论坛在西安市西安高新国际会议中心成功召开。本次论坛由智能超表面技术联盟主办，中兴通讯、中国移动、中国电信、中国联通、东南大学、西安电子科技大学、中国通信学会、中国电子学会通信分会联合承办，行晟科技赞助，并得到了智能超表面技术联盟全体成员单位的协办。
中国科学院院士崔铁军、中国通信标准化协会理事长闻库、中国工程院外籍院士英国皇家工程院院士王江舟、新加坡工程学院院士张瑞、智能超表面联盟特别顾问杨泽民先生、中国移动研究院党委书记张滨、中国电信研究院副院长傅志仁、中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌、中兴通讯副总裁段向阳、中兴通讯副总裁王欣晖、中国电子学会通信分会顾问委员会副主任委员李建东、西安电子科技大学副校长刘宏伟、中兴通讯首席科学家向际鹰以及其它来自国内国际的企业、高校、组织机构等30多位院士、专家和学者出席了本次论坛。
会议采用线上与线下融合的方式进行，吸引了来自全球百余家高校、企业、科研院所、政府智库以及行业组织的专家、学者和学生参加。其中，线下参会人数超过400人，线上人数超过3万人。论坛发布了《共同推进6G智能超表面技术研究与标准制定》的全球倡议，并推出《智能超表面技术白皮书：信道建模与仿真》。此外，会议还举办了“第二届钱塘信息杯全国智能超表面技术应用创新大赛”以下简称“大赛”颁奖仪式，并向47名专家授予了“RISTA前沿大讲堂报告嘉宾证书”。
中国通信标准化协会理事长闻库、中国移动研究院党委书记张滨、中国电信研究院副院长傅志仁、中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌、中国电子学会通信分会顾问委员会副主任委员李建东、西安电子科技大学副校长刘宏伟为大会致辞。中国科学院院士崔铁军、中国工程院外籍院士英国皇家工程院院士王江舟、新加坡工程学院院士张瑞等二十多位专家学者分别发表了主题演讲和参与了圆桌对话，中兴通讯副总裁段向阳和王欣晖分别主持了论坛开幕式和圆桌对话。论坛围绕智能超表面技术在高价值嘲中的应用、核心技术、标准化及产业落地等方面展开了深入交流，共同探讨推动智能超表面技术研究、标准化及产业落地的有效路径。
论坛现场，中国移动、中国联通、中兴通讯、行晟科技等13家企业与高校展示了最新的智能超表面设备原型和专用测试仪器。此外，7家知名期刊和出版社联合布展，并展示了21项优秀大赛作品。
发展新质生产力是实现高质量发展的内在要求和重要着力点，5G-A和6G是新质生产力的典型代表。在2024年，5G商用已满五年，5G-A网络商用化进程正式启动，而3GPP也已正式启动6G嘲用例与需求的研究工作。随着6G技术逐步从预研阶段向标准化阶段迈进，智能超表面技术作为潜在的关键技术之一，日益受到业界和学术界的广泛关注。该技术不仅能够增强传统移动通信的深度覆盖，还能与低空通信、感知定位及人工智能等前沿技术融合，为未来无线通信解决网络复杂性、硬件成本和能源消耗等关键问题提供重要支持，并助力实现“碳达峰、碳中和”的目标。
在百年未有之大变局的大背景下，智能超表面技术联盟将联合全产业链以更加积极的姿态持续推动创新驱动发展战略，发挥需求牵引、创新引领和产业协同作用，携手全球伙伴共同推动6G技术的创新与标准化研究，书写通信产业的崭新篇章。
智能超表面技术联盟简介：
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